大连金勺科技数字孪生平台助力制造业转型发展

大连金勺科技有限公司研发的GS-3D 数字孪生平台秉承开放共赢理念,深度与行业技术融合,与龙头企业共同深挖数据价值,在降本增效方面取得良好效果。其典型案例:与压铸龙头企业—大连亚明联合开发的压铸行业“5G+数字孪生黑灯工厂”,项目包括几何模型、物理模型、状态参数模型以及行为模型,采用“端-边-云”协同,最终将实现设备端自决策、自诊断、自运行,通过数字孪生平台数据挖掘,实现透明化决策。

金勺科技积极响应国家“数字化转型”号召,2021年多次参与工信部门组织的交流活动,借助政府搭建的平台与多家机构和企业深入交流,在技术融合和市场方面达成多项合作。其中,2021 年 7 月中国数交会“智能制造万里行走进大连暨 5G+工业互联网高峰论坛”上,与大连数据湖联合打造的基于数据湖工业数字孪生平台,获得与会专家高度评价。2021年10月全球工业互联网大会受邀参展,与德国劳士领、新松、金蝶、大连光洋、沈阳仕天、东北袜业等形成合作意向,并与新松教育、沈阳仕天等签订项目协议。

大连金勺科技有限公司成立于 2018 年,现有北京、沈阳两家子公司和一家研究院。专注于工业数字化领域,在数字孪生和高精定位方面拥有国内领先核心技术,开发的国内完全自主知识产权 GS-3D 数字孪生平台技术先进,得到行业专家认可,已在多家行业龙头企业获得应用。公司为中国边缘计算产业联盟(ECC)《5G 时代工业互联网边缘计算网络》白皮书主编单位之一;技术案例入选国家工业互联网产业联盟“5G+工业互联网”第一批典型性解决方案。

来源: 两化融合推进处
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